园区类型:其它
园区简介:芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体
2015年9月30日上午,总建筑规模21万平方米的中关村集成电路设计园正式开建。将形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园2015年9月30日上午,总建筑规模21万平方米的中关村集成电路设计园正式开建。将形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园,打造我国集成电路产业“芯”旗舰。,打造我国集成电路产业“芯”旗舰。
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